乐鑫科技拟募17.78亿推动技术升级 加码研发Wi-Fi MCU出货全球第一

长江商报消息 ●长江商报记者 张璐

A股物联网芯片头部企业乐鑫科技（688018.SH）加快技术研发与产能布局步伐。

9月5日，乐鑫科技发布2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿），公司拟定向发行，募集资金不超过17.78亿元。

长江商报记者注意到，这是乐鑫科技2019年登陆科创板以来，第三次谋求再融资，前两次分别于2020年、2022年推进的2.5亿元、3亿元募资计划均以终止告终。

作为国内物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域的代表企业，乐鑫科技2025年上半年业绩延续强劲增长态势。本次募资，公司旨在加速Wi-Fi7技术的前沿发展和RISC-V端侧AI芯片IP的深度研发及产业化进程，进一步巩固其在物联网技术生态型公司中的领先地位。

募资剑指Wi-Fi 7与自研AI芯片

根据2025年度向特定对象发行A股股票的募集说明书（注册稿），乐鑫科技拟向不超过35名特定对象发行不超过1567.03万股A股股票，募集资金不超过17.78亿元。这是该公司上市6年来第三次谋求再融资，前两次均未能成功。

2020年11月，乐鑫科技宣布拟以简易程序向特定对象融资2.5亿元，募投项目为“Wi-Fi6FEM研发和产业化项目”。仅仅3个月后，乐鑫科技叫停此次募资。2022年3月，公司再次发布定增公告，拟以简易程序向特定对象募资3亿元，用于主营业务相关项目及补充流动资金，最后也没有成功。

根据最新公告，乐鑫科技此次募集资金将重点投向Wi-Fi 7路由器芯片与智能终端芯片两大研发项目，分别投入3.99亿元、2.5亿元，占到总募集资金的22.44%、14.06%。

乐鑫科技在公告中指出，通过提升Wi-Fi芯片的产品性能、扩大产品间协同效应，将提升公司产品生态的综合竞争力，并进一步缩短公司与国际竞争对手之间的差距，提高公司的全球市场地位并进一步扩大市场空间。

基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目是此次募投的另一重心，乐鑫科技拟投入募集资金4.32亿元，该项目将聚焦于RISC-V端侧AI芯片市场，通过自主研发IP，提升公司RISC-V端侧AI芯片产品在算法处理能力、能效比等方面的综合性能。

乐鑫科技还拟使用募集资金5.98亿元实施上海研发中心建设项目，将对公司研发中心场地设施条件进行升级，满足公司前沿产品的研发需求。此外，乐鑫科技拟使用1亿元募资用于补充流动资金。

乐鑫科技表示，此次募资计划的实施，将为公司在芯片研发领域的发展注入新的动力。

六年半累投研发费20.84亿元

公开资料显示，乐鑫科技成立于2008年，2019年7月登陆科创板，公司聚焦于Wi-Fi MCU芯片的研发、设计和销售，为消费者提供一站式物联网和人工智能解决方案。

从业绩表现来看，乐鑫科技近年来总体保持强劲的增长态势。2020年—2024年，公司营收从8.31亿元增长至20.07亿元，期间增幅达到141.52%；净利润由1.04亿元增长至3.39亿元，期间增幅为225.96%。

得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率提升，以及近年的新增潜力客户逐步放量，乐鑫科技2025年延续业绩增长趋势，上半年实现营业收入12.46亿元，同比增长35.35%；净利润2.61亿元，同比增长72.29%；扣非净利润2.39亿元，同比增长64.22%。

拆分业务来看，2025年上半年，乐鑫科技模组及开发套件实现收入7.53亿元，营收占比60.47%；芯片实现收入4.84亿元，营收占比38.89%。

根据半导体行业调查机构TSR发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫科技在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中出货量全球第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。

长江商报记者注意到，市场竞争力不断提升背后是，乐鑫科技保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。

2019年上市当年，公司研发费用首次超过亿元，达到1.2亿元，占总营收比重为15.8%。2020年—2025年上半年，乐鑫科技研发费用逐年增长，分别为1.93亿元、2.72亿元、3.37亿元、4.04亿元、4.9亿元、2.68亿元。上市六年半公司累计投入研发费用20.84亿元。

截至2025年6月底，该公司累计获得授权专利及软件著作权210项，其中发明专利101项。公司已在AI压缩算法、RISC-V架构、Wi-Fi物联网异构实现等技术领域取得进展，应用于AIoT SoC芯片设计。